“无品质、不BC贷”是BC贷节能自公司成立以来始终坚定践行的品控理念，公司将品质控制上升为全员参与的重要战略。自1月份BC贷节能发布了小间距正装芯片1010的品质解析，在其中解决了行业的“电迁移”、“掉电极”等痛点，受到了行业众多客户的极大关注。

       本期将和大家分享BC贷小间距倒装1010（flipchip 1010，简称“F1010”）产品。F1010是BC贷在RGB封装行业首次采用倒装工艺制成的产品，这主要得益于BC贷多年对CSP工艺的规模化量产、倒装芯片和工艺的技术储备。F1010已经于2019年量产，在ISE展会上成功亮相，并已导入多家客户的供应链体系。

下面主要介绍F1010的产品优势。

1.  高亮度

传统正装1010产品受限于对比度的要求，无法进一步提升亮度。基于倒装RGB封装技术，BC贷开发了两个版本的F1010，即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的优势在于维持对比度与传统1010产品相当情况下，大幅提升RGB亮度，可实现整屏亮度4000nit+，适合半户外的应用场景；高黑版的优势在于提升对比度的情况下使产品更黑以及达到对比度更高的效果，更适合用在对HDR追求极致效果的场景，对比度的优势将会在下文第2点展开叙述。具体两个版本的光电参数见下表1。

       从表1看出，“高黑版”的蓝绿亮度和常规1010亮度相对的情况下，红光的亮度还有较大的富余，可以使用更低的电流在降低功耗；“高亮版”整体的亮度提升更加明显，其亮度完全达到了户外和半户外的应用需求，此优势将会挖掘出较多的空白应用领域。

图1 BC贷F1010高亮度显示模组